3.5L64-64X7-NW1-P-2.5-OM相控陣探頭-啟航檢測科技（上海）有限公司供應(yīng)；配套相控陣探傷儀OmniScan MX2/OmniScan X3/OmniScan X3 64/OmniScan SX配套相控陣探傷儀

十多年來，奧林巴斯一直是研發(fā)模塊化NDT檢測平臺的業(yè)內(nèi)的企業(yè)，其生產(chǎn)的OmniScan MX是迄今為止較為成功的便攜式、模塊化相控陣檢測儀器，世界各地正在使用的OmniScan MX儀器已有成千上萬臺。

現(xiàn)在，奧林巴斯推出了一款使用TOFD技術(shù)的新型相控陣模塊，一款新型UT模塊，以及新軟件程序（NDT SetupBuilder和新版OmniPC），這些新型模塊與新推出的軟件程序拓展了業(yè)已十分成功的OmniScan MX2平臺的性能，提高了無損探傷工作流程的效率。

了解有關(guān)OmniScan MX2解決方案的更多信息。

基礎(chǔ)堅實

OmniScan MX2這款第二代儀器，不僅可以與10多種相控陣和超聲模塊相兼容，而且還提高了檢測效率：其更快的設(shè)置速度、更短的檢測周期、更快地創(chuàng)建報告的特性保證了高級AUT的高水平應(yīng)用。為NDT專家研發(fā)的這款、可升級的檢測平臺可實現(xiàn)真正的未來新一代的NDT檢測。

OmniScan MX2這款便攜式、模塊化的儀器不僅具有高采集速率，而且新添了多種強大的軟件功能，因此可以更為有效地進行手動和自動檢測。

OmniScan_MX2_2010_04.psd

更快更好！

使用OmniScan MX2儀器，您的工作會更給力！OmniScan MX2儀器直觀性很強的分步向?qū)?，可簡化和加速設(shè)置過程，因此用戶可快速開始進行檢測。這款MX2儀器配有更寬大明亮的10.4英寸（26.4 cm）屏幕，具有新式、、直觀的觸摸屏功能，其符合工業(yè)標準的相控陣用戶界面的反應(yīng)速度以及傳輸數(shù)據(jù)的速度比以往更快，因此，用戶可以更迅速地開始進行下一個檢測。

OmniScan MX2

不僅是一臺普通的儀器，更是檢測解決方案的核心

OmniScan MX2是檢測解決方案的重要部分，與其它關(guān)鍵性組件結(jié)合在一起，可形成一個完整的檢測系統(tǒng)。奧林巴斯可提供完整的檢測產(chǎn)品系列，包括：相控陣探頭、掃查器、分析軟件、以及各種附件。這些產(chǎn)品可根據(jù)具體的應(yīng)用要求被整合、包裝，成為可快速裝配在一起的，針對某一特殊應(yīng)用的解決方案包，用戶在購買產(chǎn)品上的投資可以得到迅速的回報。此外，奧林巴斯在世界范圍內(nèi)提供高質(zhì)量的校準及維修服務(wù)，其精通相控陣應(yīng)用的專家隊伍保證了客戶在需要幫助時可以得到即時的技術(shù)支持。

壓力容器的焊縫檢測

復(fù)合材料檢測

小直徑管件的焊縫檢測

腐蝕成像檢測

壓力容器的焊縫檢測

用戶可以使用一臺OmniScan PA和一個如HSMT系列的手動掃查器，或一個如WeldROVER的電動掃查器，通過單次掃查，對壓力容器的焊縫進行一次完整的檢測。如果在單次檢測過程中將TOFD和PA結(jié)合起來使用，與常規(guī)的光柵掃查或射線成像技術(shù)相比，將會大大減少檢測時間。此外，用戶還可以即時得到檢測結(jié)果，這樣就可以隨時發(fā)現(xiàn)有關(guān)焊接設(shè)備的問題，并對問題馬上進行解決。

復(fù)合材料檢測

由于層壓復(fù)合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度，因此對這些工件的檢測可謂是一種挑戰(zhàn)。

奧林巴斯為碳纖維增強聚合物材料結(jié)構(gòu)的檢測提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER掃查器，以及專為CFRP平面和曲面檢測設(shè)計的探頭和楔塊。

小直徑管件的焊縫檢測

與COBRA手動掃查器一起使用時，OmniScan探傷儀可以檢測外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動掃查器的外形十分細窄，因此可以進入到狹窄的空間對管道進行檢測。被測管件與其周圍物體，如：配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米（0.5英寸）。

手動和半自動腐蝕成像

OmniScan PA系統(tǒng)與HydroFORM掃查器配套使用的目的，是為探測出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況，提供檢測方案。此外，這個系統(tǒng)還可探測出壁內(nèi)損傷，如：氫致起泡或制造過程中產(chǎn)生的分層，而且可清楚區(qū)分這些異常現(xiàn)象與壁厚減薄的情況。

在這項應(yīng)用中，相控陣超聲技術(shù)具有檢測速度快、數(shù)據(jù)點密度適當(dāng)，以及檢出水平高等特點。

模塊化儀器

需求更新不斷，平臺持續(xù)創(chuàng)新

我們在設(shè)計OmniScan MX2儀器的過程中，考慮到了用戶在相控陣技術(shù)上當(dāng)前及未來投資的回報性，因此這款儀器可以裝配10多種不同的Olympus模塊。儀器的技術(shù)規(guī)格將會隨著用戶的需求，通過不斷的軟件更新，不斷地發(fā)展完善，從而可保證用戶的投資得到很大的回報。

的PA2和UT2模塊

作為相控陣技術(shù)行業(yè)的企業(yè)，奧林巴斯剛剛推出了一個與MX2儀器相兼容的新模塊系列。

PA2

以創(chuàng)新型PA2模塊為代表的新相控陣模塊系列在很多方面提高了性能，如：

迄今為止出色的相控陣和TOFD信號質(zhì)量

信噪比更好

脈沖發(fā)生器更強大

64度純灰色調(diào)

提高了多組性能

同時使用PA和UT通道的能力

一般硬件指標的完善

可在更高的溫度下工作（高達45°C）

帶有快速閉鎖系統(tǒng)的新型OmniScan探頭連接器

設(shè)計符合IP66環(huán)境評級

電池工作時間更長

PA Module

PA216:64 

PA2 16:128 

PA2 32:128 

PA2 32:128PR

UT2

新型UT2常規(guī)超聲模塊具有與PA2模塊的UT通道相同的技術(shù)性能，但是其UT通道是PA2模塊UT通道的2倍。

配套相控探傷儀OmniScan SX/

奧林巴斯非常自豪地推出了OmniScan SX儀器，這是一款得益于20多年探索相控陣技術(shù)的經(jīng)驗，體現(xiàn)了OmniScan精華的探傷儀。為了讓用戶更加方便地操作儀器，OmniScan SX探傷儀在其8.4英寸觸摸屏上使用了合理簡化的新型軟件界面。OmniScan SX是一款單組無模塊儀器，針對檢測要求較低的應(yīng)用，這款儀器操作起來非常方便，具有很高的性價比。

360度視圖

OmniScan SX儀器有兩種型號：SX PA和SX UT。SX PA是一款16:64PR相控陣單元，與僅具有UT通道的SX UT一樣，也配備了一個常規(guī)UT通道，可以進行脈沖回波、一發(fā)一收或TOFD檢測。與OmniScan MX2相比，OmniScan SX重量輕33 %，體積小50 %，展現(xiàn)了OmniScan產(chǎn)品的便攜性能。

OmniScan SX儀器的觸摸屏提供全屏模式選項，提高了可視性，而且基本上將許多菜單功能轉(zhuǎn)化為簡單的觸摸屏操作。直觀的界面使用戶可以流暢地進行菜單選擇、縮放、閘門調(diào)節(jié)、光標移動，以及文本和參數(shù)值的輸入。這些特性，加上其他一些優(yōu)質(zhì)的集成功能，包括簡單易行的設(shè)置和校準向?qū)?，S掃描和A掃描顯示的快速刷新率，以及快速脈沖重復(fù)頻率（PRF），使得OmniScan SX儀器成為一款高效的檢測工具。

便攜式OmniScan SX儀器的360度視圖

OmniScan SX儀器兼容于奧林巴斯的各種掃查器、探頭和附件，以及其專門的配套軟件：NDT SetupBuilder和OmniPC。軟件和硬件產(chǎn)品配套使用，打造出從設(shè)計、設(shè)置到采集、分析的各個環(huán)節(jié)都非常精簡高效的檢測流程。

提供高級功能的OmniScan X3 64相控陣和TFM探傷儀

威力強大，小巧便攜

OmniScan X3 64相控陣探傷儀沿用了已經(jīng)現(xiàn)場驗證、堅固耐用、輕盈便攜的OmniScan X3外殼，其強大的聚焦功能得到了更大的晶片孔徑容量的支持，可使您充分利用64晶片相控陣探頭，進行128晶片孔徑的TFM檢測。 您可以利用這款儀器的增強性能，迎接檢測較厚、衰減性較強材料的挑戰(zhàn)，并提升您的潛力，為更廣泛的應(yīng)用開發(fā)新程序。

下載OmniScan X3 64的產(chǎn)品信息說明冊

WeldSight高級分析軟件

提供創(chuàng)新型TFM功能的OmniScan X3相控陣探傷儀

信心滿滿，昭然可見

OmniScan X3相控陣探傷儀是一個完備的相控陣工具箱。 其性能強大的工具，包括全聚焦方式（TFM）成像和高級可視化能力，在其高質(zhì)量成像功能的支持下，可使您更加充滿信心地完成檢測。

下載OmniScan X3的產(chǎn)品信息說明冊

創(chuàng)新、高效的TFM（全聚焦方式）

提前確認TFM（全聚焦方式）聲波覆蓋范圍

聲學(xué)影響圖（AIM）工具可以基于您的TFM（全聚焦方式）模式、探頭、設(shè)置和模擬反射體，即時提供靈敏度的可視化模型。

聲學(xué)影響圖（AIM）工具消除了掃查計劃創(chuàng)建過程中的猜測因素，因為屏幕上會顯示某個聲波組（TFM模式）的效果圖，使您看到靈敏度消失的位置，并對掃查計劃進行相應(yīng)的調(diào)整。

用PCI查看您錯過了什么

我們創(chuàng)新性的無振幅實時相位相干成像(PCI)提高了對小缺陷的靈敏度和在噪聲材料中的穿透力，同時簡化了設(shè)置和尺寸調(diào)整。從MXU 5.10開始，可用于OmniScan X3 64探傷儀。

虛擬協(xié)作，幾乎無處不在

X3遠程協(xié)作服務(wù)（X3 RCS）使您能夠共享屏幕，允許遠程協(xié)作者控制裝置，并與幾乎位于世界任何地方的參與者主持視頻會議。

了解X3 RCS的詳細信息

校準更完善、更迅速

OmniScan X3校準器可以高速跟蹤信號。 在幾分鐘內(nèi)完成多組校準。

看似熟悉、實有提升的OmniScan操作體驗

擁有OmniScan或接受過OmniScan培訓(xùn)的用戶將很容易過渡到OmniScan X3相控陣探傷儀，而新用戶會發(fā)現(xiàn)很容易學(xué)會如何操作OmniScan X3。

快速輔導(dǎo)視頻

下載OmniScan X3培訓(xùn)材料

了解更詳細信息

受益于64晶片脈沖發(fā)生器相控陣技術(shù)

使用OmniScan X3 64探傷儀可以充分發(fā)揮64晶片相控陣探頭的潛力，提高焦點處的分辨率。

向右滑動：使用32通道OmniScan X3探傷儀和64晶片探頭（5L64-A32型號）獲得的圖像。雖然這個S掃描是高質(zhì)量圖像，但是其分辨率反映了以下事實：只有中間32個晶片可用于聚焦法則。

向左滑動：OmniScan X3 64探傷儀使用一個全部64晶片孔徑（5L64-A32探頭）獲得的圖像，在焦點處提供了更好的PA分辨率，可使您更輕松地分辨出靠在一起或聚集成簇的缺陷指示。

實現(xiàn)全部128晶片孔徑TFM（全聚焦方式）

新一代電子設(shè)備使TFM成像成為可能，TFM成像可為更小的缺陷指示提供更好的聚焦能力，并改善了信噪比（SNR）。 OmniScan X3 64型號提供128晶片孔徑的能力，增強了圖像清晰度。

向右滑動：該TFM圖像使用OmniScan X3 32通道型號和一個128晶片探頭（3.5L128-I4型號）的64個晶片獲得。

向左滑動：OmniScan X3 64探傷儀可使我們使用我們的3.5 MHz、128晶片I4探頭的全部128晶片孔徑采集這張圖像。 請注意這張圖像提高的分辨率和降低的背景噪音。

實現(xiàn)速度高達4倍的TFM（全聚焦方式）

使用64晶片探頭時，TFM（全聚焦方式）的采集速度可最多提高到4倍。 與擁有32個脈沖發(fā)生器的型號相比，OmniScan X3 64探傷儀得益于其更大的孔徑能力，使檢測效率有了顯著的提高。

改進的相控陣技術(shù)

速度可達到OmniScan MX2探傷儀的3倍（最大脈沖重復(fù)頻率）

單獨的衍射時差（TOFD）菜單，加快了校準工作流程

800%的高波幅范圍，減少了重新掃查的需要

機載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能，加速了創(chuàng)建設(shè)置的過程

使用相控陣技術(shù)簡化了腐蝕監(jiān)測

利用相控陣技術(shù)進行腐蝕檢測具有很多優(yōu)勢，其中包括較大的覆蓋范圍和出色的分辨率。 但是，熟練掌握相控陣技術(shù)具有一定的挑戰(zhàn)性。 OmniScan X3探傷儀通過精心設(shè)計的軟件和簡單流暢的菜單將各種高級功能（閘門同步）組合在一起，可使您更加輕松地獲得準確的數(shù)據(jù)。 得益于其A掃描同步處理和手動時間校正增益（TCG），您可以快速配置您的設(shè)置。

OmniScan X3系列

型號OmniScan X3OmniScan X3 64

配置16:64PR16:128PR32:128PR64:128PR

應(yīng)用腐蝕監(jiān)測、管道完整性、手動PA/TFM、TOFD、小型管道多組高效薄焊縫、PA & TOFD、風(fēng)力葉片制造、復(fù)合材料多組高效厚焊縫、PA & TOFD、奧氏體/CRA/異種金屬焊縫、TFM多組高效極厚焊縫、PA和TOFD、奧氏體/CRA/異種金屬焊縫、高效TFM、高溫氫致腐蝕（HTHA）、高級應(yīng)用開發(fā)

脈沖發(fā)生器（PA）16163264

接收器64128128128

TFM晶片323264128

UT通道（P/R）2222

組最多2個（PA、UT/TOFD、TFM）

或2個PA帶1個TOFD總共最多8個

TFM：最多4個總共最多8個

TFM：最多4個總共最多8個

TFM：最多4個

帶寬頻率0.5 ～ 18 MHz0.2 MHz ～ 26.5 MHz

最大脈沖寬度（PA）500 ns1000 ns

電壓PA40 V、80 V和115 V / 單極負極10 Vpp、20 Vpp、40 Vpp、80 Vpp、120 Vpp和160 Vpp / 雙極方波脈沖

內(nèi)部SSD存儲容量64 GB1 TB

所有其他功能和規(guī)格相同

啟航檢測科技（上海）有限公司是一家專業(yè)從事無損檢測設(shè)備代理的公司，主營超聲波檢測設(shè)備及探頭、超聲波相控陣、超聲TOFD探傷儀、超聲波相控陣探頭以及數(shù)字成像平板等*設(shè)備，品牌有奧林巴斯NDT、美國磁通、美國sherwen、汕超、新美達、美國GE等多家產(chǎn)品。長期以來，公司堅持走科技創(chuàng)新之路，不斷拓展產(chǎn)品線及產(chǎn)品技術(shù)，加大應(yīng)用技術(shù)人員投入。

高效服務(wù) – 啟航檢測科技總部位于上海，全國主要城市設(shè)立分支機構(gòu)。任何時間和地點，隨時準備好為您提供及時可靠的服務(wù)。

解決方案 – 啟航檢測科技依托高素質(zhì)的技術(shù)團及專業(yè)的本地化服務(wù)，我們隨時為您提供及時全面的無損檢測解決方案。